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2025年5月23日至25日，為期三天的第63屆中國高等教育博覽會在中鐵·長春東北亞國際博覽中心盛大舉行。本屆高博會以“融合·創新·引領：服務高等教育強國建設”為主題，吸引了來自全國千余所高校、科研機構以及800余家科技企業的參與，展覽面積超過12萬平方米，參觀觀眾超10萬人次。作為致力于構建3D數字化技術軟硬件協同生態的標桿企業，來高視覺有限公司依托南開大學科研平臺，共同參展、相互支持、彼此促進，高標準展示了一系列產、學、研、教成果。
高標準展示，產學研教深度融合
來高視覺有限公司專注于3D數字化技術的研發與應用，核心技術依托于南開大學李勇男教授科研團隊，自主研發出一系列包括高精度三維掃描儀、3D智能相機、3D攝影測量系統在內的3D視覺系統。此次高博會上，來高視覺核心展示了智能機器人3D視覺引導系統系列、機器人智能生產工藝實操教育平臺及實訓室建設平臺等前沿科技成果，充分展現了公司在工業級3D數字化領域的創新能力與技術實力。
深度專訪，展現高水平風采
在本次高博會上，來高視覺副總裁田海峰接受了中國教育在線頻道的深度專訪，詳細介紹了公司前沿的3D數字化技術研發進展及其在教育領域的廣泛應用前景。通過此次采訪，不僅展示了來高視覺在3D數字化技術領域的微米級精度，也為后續科研開發和項目落地奠定了良好的市場宣傳基礎。
構建完整的3D技術開發生態體系
來高視覺有限公司已成功構建了一個完整的3D技術開發生態體系，提供配套自主SDK開發工具，支持數千計的豐富API接口，形成了3D領域的“HALCON”。目前，公司的核心軟硬件系統和技術解決方案已被廣泛應用于工業、教育等多個領域，為推動高等教育數字化改革與創新人才培養注入了新的動能。
未來，來高視覺將繼續深耕3D數字化技術領域，不斷推進校企合作，深化產教融合創新發展模式，助力高等教育高質量發展。期待在下一屆高博會上再次相聚，共同見證來高視覺帶來的更多驚喜與突破！
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